Koha Online Catalog
Your cart is empty.
Pencirian kebolehtahanan pakej semikonduktor dai bertingkat tanpa kaki
by MOHD FARIDZ MOD YUNOH @ MOHD YUNUS
Tags from this library:
No tags from this library for this title.
No physical items for this record
Browsing Pusat Sumber FKAB Shelves Close Shelf Browser
 |
 |
||||||
| FKAB/JKMB/T0035/2014 DegKesan pembebanan serbuk dan komposisi bahan pengikat dalam proses pengacuan suntikan logam sertbuk kuprum | FKAB/JKMB/T00035/2014 PhDPencirian hayat lesu bahan menggunakan isyarat ultrabunyi dibawah kesan turutan kitaran beban | FKAB/JKMB/T00035/2015 DegSimulasi nanoindentasi pada lapisan salutan tunggal dan berlapis bagi Tin dan TiSiN | FKAB/JKMB/T00036/2011 MaPencirian kebolehtahanan pakej semikonduktor dai bertingkat tanpa kaki | FKAB/JKMB/T00036/2012 DegKajian pada parameter operasi enjin untuk mengoptimumkan tork dan kadar penggunaan minyak | FKAB/JKMB/T00036/2013 DegPembangunan kaedah suntingan isyarat lesu berasas sifat kepegunaan isyarat dimaju oleh genetic expresion programming |
This site is powered by KOHA software.Installed and configured by Division of Information System and Technology & Journal Management and Binding Division ,Library of Universiti Kebangsaan Malaysia Tel : +603 8921 5844 Faks : +603 8925 6067 E-mail : hafiz_az@ukm.my. Build and maintain by PTSL
There are no comments for this item.